X-RAY臺(tái)式測(cè)厚儀XDL / XDLM / XDAL的詳細(xì)資料：

X-RAY臺(tái)式測(cè)厚儀XDL / XDLM / XDAL

X-RAY臺(tái)式測(cè)厚儀XDL / XDLM / XDAL

特性：

• X 射線熒光儀器可配備多種硬件組合，可完成各種測(cè)量任務(wù)
• 由于測(cè)量距離可以調(diào)節(jié)（大可達(dá) 80 mm），適用于測(cè)試已布元器件的電路板或腔體結(jié)構(gòu)的部件
• 通過(guò)可編程 XY 工作臺(tái)與 Z 軸（可選）實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化的批量測(cè)試
• 使用具有高能量分辨率的硅漂移探測(cè)器，非常適用于測(cè)量超薄鍍層（XDAL 設(shè)備）

應(yīng)用：

鍍層厚度測(cè)量

• 大型電路板與柔性電路板上的鍍層測(cè)量
• 電路板上較薄的導(dǎo)電層和/或隔離層
• 復(fù)雜幾何形狀產(chǎn)品上的鍍層
• 鉻鍍層，如經(jīng)過(guò)裝飾性鍍鉻處理的塑料制品
• 氮化鉻 (CrN)、氮化鈦 (TiN) 或氮碳化鈦 (TiCN) 等硬質(zhì)涂層厚度測(cè)量

材料分析

• 電鍍槽液分析
• 電子和半導(dǎo)體行業(yè)中的功能性鍍層分析

公司由Helmut Fischer 博士于1953 年成立，自2008 年起由德國(guó)辛德芬根和瑞士休倫堡的 Helmut Fischer 基金會(huì)共同擁有。HELMUT FISCHER Holding AG 涂鍍層測(cè)厚、材料分析、微硬度測(cè)試和材料測(cè)試領(lǐng)域可以為您提供比較良好的解決方案。

Helmut Fischer主要產(chǎn)品：Helmut Fischer測(cè)試樣片、Helmut Fischer涂層測(cè)厚儀、Helmut Fischer X射線熒光測(cè)量?jī)x、Helmut Fischer微硬度測(cè)試儀、Helmut Fischer鐵素體儀、Helmut Fischer氧化膜密閉性測(cè)試儀、Helmut Fischer電導(dǎo)率測(cè)試儀等。